Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 9

Несмотря на высокую эффективность очистки в органических растворителях, технология такого обезжиривания связана с определенными трудностями (многократная очистка, большой расход, высокая стоимость и токсичность большинства растворителей).

Исключительными особенностями обладает фреон, который не токсичен и обеспечивает высокую эффективность очистки.

Химическое обезжиривание основано на разрушении молекул жира растворителями, не воздействующими на материал пластины (подложки). Его отличительной особенностью является отсутствие вероятности повторного загрязнения пластин.

Для химического обезжиривания кремниевых пластин наиболее часто применяют горячий (75-80°С) перекисно-аммиачный раствор (водный раствор смеси пергидроля и щелочи ), который удаляет все жиры. Процесс обезжиривания сопровождается выделением атомарного кислорода в результате разложения пергидроля (этому способствует и наличие щелочи). Атомарный кислород окисляет как органические, так и неорганические загрязнения.

Для очистки, основанной на переводе омыляемых жиров в легко растворимые в воде мыла` (соли), применяют обработку поверхности в мыльных растворах. Этим способом удаляют растительные и животные жиры - загрязнения от остатков сложных эфиров глицерина и высокомолекулярных органических кислот. Химическое обезжиривание характеризуется низкими токсичностью и стоимостью.

4.2.2. Травление.

Процесс травления пластин и подложек состоит в растворении их поверхности при взаимодействии с соответствующими химическими реагентами (щелочами, кислотами, их смесями и солями). В результате удаляются приповерхностный слой и имеющиеся на поверхности загрязнения. Различают химическое и электрохимическое травление полупроводников.

4.2.2.1. Химическое травление пластин кремния происходит на границе твердой и жидкой сред, и его можно рассматривать как гетерогенную реакцию.

Процесс травления состоит из пяти стадий: диффузии реагента к поверхности; адсорбции реагента; поверхностной химической реакции; десорбции продуктов реакции; диффузии продуктов реакции от поверхности. Скорость всего процесса определяется скоростью наиболее медленной (контролирующей) стадии. При травлении кремния контролирующими стадиями могут быть либо диффузия реагента к поверхности, либо поверхностная химическая реакция, что определяется видом травителя и энергией активации стадий процесса.

* Травители, для которых контролирующей стадией является диффузия, называются полирующими.

Страницы: 5 6 7 8 9 10 11 12 13

БАЙЛАДИЛА , крупный железорудный район в Индии (шт. Мадхья-Прадеш). Руды - главным образом гематитовые кварциты. Эксплуатируется с 1967. Кондиционные запасы 1,3 млрд. т руды, содержание Fe 63-67%; добыча 8,6 млн. т товарной руды (1987).

УШТОБЕ , город (с 1961) в Казахстане, Талды-Курганская обл., на р. Каратал. Железнодорожная станция. 26 тыс. жителей (1991). Пищевая промышленность. Ремонтно-механический завод, юртостроительная фабрика.

ЭТНОГРАФИЯ (от греч . ethnos - племя, народ и ...графия) (этнология), наука об этносах (народах), изучающая их происхождение и расселение, быт и культуру. Становление этнографии как науки во 2-й пол. 19 в. связано с эволюционной школой (Э. Тайлор, Л. Г. Морган и др.), исходившей из идей единства культуры человечества. С кон. 19 в. исследует региональные культуры и их взаимовлияние (диффузионизм, культурно-историческая школа). Развитие теоретической этнографии в 20 в. связано с концепциями Э. Дюркгейма, З. Фрейда, Л. Лени-Брюля, Б. Малиновского, А. Радклифф-Радклифф-Брауна, К. Леви-Строса и др.