Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 6

Типичные загрязнения

полупроводниковых пластин и их источники

Таблица 1.

Загрязнения

Возможные источники

Волокна (нейлон, целлюлоза и т. д.)

Одежда, ткани, бумажные изделия

Силикаты

Горные породы, песок, почва, зола, пепел

Окислы и окалина

Продукты окисления некоторых металлов

Масла и жиры

Масла от машинной обработки, отпечатки пальцев, жиры с открытых участков тела, средства для волос, мази, лосьоны

Силиконы

Аэрозоли для волос, кремы, лосьоны после бритья, лосьоны для рук, мыло

Металлы

Порошки и отходы машинной обработки и шлифовки; изготовление металлических частей; частицы из металлических банок для хранения и металлических контейнеров

Ионные примеси

Продукты дыхания, отпечатки пальцев (хлорид на­трия); примеси из очищающих растворов, содержащие ионные детергенты; некоторые флюсы; примеси от предварительной химической операции, такой, как травление или металлизация

Неионные примеси

Неионные детергенты, органические материалы для обработки

Растворимые примеси

Очищающие растворители и растворы

Страницы: 2 3 4 5 6 7 8 9 10

КИСЕЛЕВ Юрий Петрович (1914-96) , российский режиссер, актер, народный артист СССР (1974). Сценическая деятельность с 1930. С 1943 главный режиссер Саратовского Театра юного зрителя. Государственная премия СССР (1952).

ЗАКАНИ Убейд (кон . 13 в. - между 1366-70), персидский поэт. Сатирические трактаты ("Этика аристократии", 1340); сказка "Мышь и кот".

ДРОБНАЯ ЧАСТЬ числа х , разность между этим числом и его целой частью [x], т. е. {x} = x - [x]; всегда 0 ? {x} < 1.