Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 6
Типичные загрязнения
полупроводниковых пластин и их источники
Таблица 1.
Загрязнения | Возможные источники |
Волокна (нейлон, целлюлоза и т. д.) |
Одежда, ткани, бумажные изделия |
Силикаты |
Горные породы, песок, почва, зола, пепел |
Окислы и окалина |
Продукты окисления некоторых металлов |
Масла и жиры |
Масла от машинной обработки, отпечатки пальцев, жиры с открытых участков тела, средства для волос, мази, лосьоны |
Силиконы |
Аэрозоли для волос, кремы, лосьоны после бритья, лосьоны для рук, мыло |
Металлы |
Порошки и отходы машинной обработки и шлифовки; изготовление металлических частей; частицы из металлических банок для хранения и металлических контейнеров |
Ионные примеси |
Продукты дыхания, отпечатки пальцев (хлорид натрия); примеси из очищающих растворов, содержащие ионные детергенты; некоторые флюсы; примеси от предварительной химической операции, такой, как травление или металлизация |
Неионные примеси |
Неионные детергенты, органические материалы для обработки |
Растворимые примеси |
Очищающие растворители и растворы |
БЕЛЫЙ КАМЕНЬ , название г. Пайде в Эстонии в русских летописях.
ГАРДА (франц . garde, основное значение - охрана), часть эфеса клинкового холодного оружия, служащая для защиты от удара кисти руки.
НУКЛИД , общее название атомных ядер (и атомов), характеризующихся числом протонов в ядре Z, числом нейтронов N и общим числом нуклонов A = Z + N, которое называется массовым числом. Обозначается химическим символом Н с индексами . Радиоактивные ядра и атомы называются радионуклидами.