Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 6
Типичные загрязнения
полупроводниковых пластин и их источники
Таблица 1.
| Загрязнения | Возможные источники |
|
Волокна (нейлон, целлюлоза и т. д.) |
Одежда, ткани, бумажные изделия |
|
Силикаты |
Горные породы, песок, почва, зола, пепел |
|
Окислы и окалина |
Продукты окисления некоторых металлов |
|
Масла и жиры |
Масла от машинной обработки, отпечатки пальцев, жиры с открытых участков тела, средства для волос, мази, лосьоны |
|
Силиконы |
Аэрозоли для волос, кремы, лосьоны после бритья, лосьоны для рук, мыло |
|
Металлы |
Порошки и отходы машинной обработки и шлифовки; изготовление металлических частей; частицы из металлических банок для хранения и металлических контейнеров |
|
Ионные примеси |
Продукты дыхания, отпечатки пальцев (хлорид натрия); примеси из очищающих растворов, содержащие ионные детергенты; некоторые флюсы; примеси от предварительной химической операции, такой, как травление или металлизация |
|
Неионные примеси |
Неионные детергенты, органические материалы для обработки |
|
Растворимые примеси |
Очищающие растворители и растворы |
СЕКЬЮРИТИ (англ . security - безопасность), служба охраны порядка и безопасности.
ВЕКТОРНАЯ ДИАГРАММА , графическое изображение значений физических величин, изменяющихся по гармоническому закону, и соотношений между ними в виде векторов. Применяется при расчетах в электротехнике, акустике, оптике и т. д.
ЕОУС , см. Европейское объединение угля и стали.