Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 6

Типичные загрязнения

полупроводниковых пластин и их источники

Таблица 1.

Загрязнения

Возможные источники

Волокна (нейлон, целлюлоза и т. д.)

Одежда, ткани, бумажные изделия

Силикаты

Горные породы, песок, почва, зола, пепел

Окислы и окалина

Продукты окисления некоторых металлов

Масла и жиры

Масла от машинной обработки, отпечатки пальцев, жиры с открытых участков тела, средства для волос, мази, лосьоны

Силиконы

Аэрозоли для волос, кремы, лосьоны после бритья, лосьоны для рук, мыло

Металлы

Порошки и отходы машинной обработки и шлифовки; изготовление металлических частей; частицы из металлических банок для хранения и металлических контейнеров

Ионные примеси

Продукты дыхания, отпечатки пальцев (хлорид на­трия); примеси из очищающих растворов, содержащие ионные детергенты; некоторые флюсы; примеси от предварительной химической операции, такой, как травление или металлизация

Неионные примеси

Неионные детергенты, органические материалы для обработки

Растворимые примеси

Очищающие растворители и растворы

Страницы: 2 3 4 5 6 7 8 9 10

АБАКАН , река в Хакасии, левый приток Енисея (впадает в Красноярское вдхр.). 514 км, площадь бассейна 32 тыс. км2. Средний расход воды 381 м2/с. Сплавная. В Минусинской котловине воды используются для орошения.

ШОТЛАНДСКАЯ ОВЧАРКА , то же, что колли.

ЭДО (Иеддо) , название до 1869 г. Токио.