Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 7

Наиболее трудно удаляются органические и химически связанные с поверхностью загрязнения, а также загрязнения от абразивных материалов, полярные газы и ионы, внедренные в приповерхностный слой пластин.

4. Методы удаления загрязнений.

4.1. Классификация методов очистки пластин и подложек.

Для удаления загрязнений используют различные методы, на физических принципах которых разрабатывают процессы очистки. По механизму протекания процессов все методы очистки классифицируют на физические и химические, а по применяемым средствам - на жидкостные и сухие (рис.2).

В основу каждого способа очистки положен один из трех методов удаления загрязнений с поверхности:

· механическое удаление частиц загрязнителя потоком жидкости или газа;

· растворение в воде;

· химическая реакция.

Рис. 2.

Классификация методов очистки пластин и подложек

К физическим методам удаления загрязнений относят растворение, отжиг, обработку поверхности ускоренными до больших энергий ионами инертных газов. Эти методы используют в основном для удаления загрязнений, расположенных на поверхности. Для удаления загрязнений на поверхности и в приповерхностном слое, в том числе тех, которые находятся в химической связи с материалом пластины или подложки, используют химические методы удаления. Они основаны на переводе путем химической реакции загрязнений в новые соединения, которые затем легко удаляются (травление, обезжиривание).

* Очистка, при которой удаляется приповерхностный слой пластины или подложки, называется травлением.

Страницы: 3 4 5 6 7 8 9 10 11

АБАКАНСКИЙ ХРЕБЕТ , на юго-востоке Зап. Сибири.Длина 300 км, Высота до 1984 м. На склонах - тайга.

ЖОВТНЕВОЕ (до 1938 Богоявленск) , город в 1961-73 в Николаевской обл.; с 1973 часть г. Николаев.

ОБЯЗАТЕЛЬНОЕ ОБУЧЕНИЕ , см. в ст. Всеобщее обучение.