Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 13

Наиболее распространенными и эффективными способами жидкостной обработки в промышленных условиях являются ультразвуковая очистка в растворителях, химико-динамическое травление, анодно-механическое травление.

При ультразвуковой очистке (рис. 3) пластины 1 помещают в ванну с водой (эмульсией) 2, на которую передаются вибрации через вибратор 3 от генератора 4. Механические вибрации способствуют перемешиванию растворителя и тем самым ускоряют процесс.

Рис. 3

Принцип химико-динамического травления заключается в интенсивном перемешивании травителя непосредственно над поверхностью пластин (рис.4). При вращении приводом 1 фторопластового барабана 2 травитель 3 омывает пластины 4, закрепленные на специальном диске 5, чем достигается хорошее перемешивание травителя и равномерное травление.

Рис. 4

В основу анодно-механического травления положено электрохимическое травление, сопровождаемое механическим воздействием (рис. 5). Электролит 2 подается на освещенные мощной лампой 1 (для генерации дырок) пластины 3, которые предварительно закрепляются на аноде 4, и соприкасаются с вращающимся катодным диском 5, содержащим радиальные канавки. При этом скорость электрополировки достигает 400нм/с.

Рис. 5

Особый интерес с точки зрения производительности и качества очистки представляет способ, основанный на возникновении кавитации в пограничном слое очищаемой поверхности. Условия кавитации создают механическим путем (центрифугированием), а в качестве растворителя используют дистиллированную воду с растворенным кислородом.

Способы жидкостной очистки используют на различных стадиях изготовления ИМС.

4.3. Способы сухой очистки пластин и подложек.

Наряду с жидкостной обработкой в технологию изготовления ИМС в последнее время интенсивно внедряются различные способы сухой очистки. Наряду с традиционными термообработкой (отжигом) и газовым травлением успешно используют ионное и |плазмохимическое травление.

4.3.1. Термообработка.

Сущность термообработки состоит в нагреве пластины или подложки до температуры, при которой происходят удаление адсорбированных поверхностью загрязнений, разложение поверхностных загрязнений и испарение летучих соединений.

Отжиг осуществляют в вакуумных или термических установках непосредственно перед проведением основных операций формирования полупроводниковых или пленочных структур.

Страницы: 9 10 11 12 13 14 15 16 17

ПИЙ XI (Pius) (в миру Акилле Ратти , Achille Ratti) (1857-1939), папа Римский с 1922. Папский нунций в Варшаве (1919), архиепископ Миланский и кардинал (1921). В многочисленных энцикликах осуждал социальные революции и коммунизм. Подписал Латеранские соглашения.

ФЕДОТЬЕВ Павел Павлович (1864-1934) , российский химик-технолог и металлург, один из создателей отечественной алюминиевой и магниевой промышленности, член-корреспондент АН СССР (1933). Труды по технологии минеральных веществ, технической электрохимии и электрометаллургии.

ОСА (Объединение современных архитекторов) , в 1925-31, всероссийское общество (А. А. Веснин, А. К. Буров, М. Я. Гинзбург, А. С. Никольский, Г. М. Орлов, И. И. Леонидов, И. А. Голосов), выступавшее под лозунгами конструктивизма и функционализма; пропагандировало использование новейших конструкций и материалов, типизацию и индустриализацию строительства.