Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 13
Наиболее распространенными и эффективными способами жидкостной обработки в промышленных условиях являются ультразвуковая очистка в растворителях, химико-динамическое травление, анодно-механическое травление.
При ультразвуковой очистке (рис. 3) пластины 1 помещают в ванну с водой (эмульсией) 2, на которую передаются вибрации через вибратор 3 от генератора 4. Механические вибрации способствуют перемешиванию растворителя и тем самым ускоряют процесс.
Рис. 3
Принцип химико-динамического травления заключается в интенсивном перемешивании травителя непосредственно над поверхностью пластин (рис.4). При вращении приводом 1 фторопластового барабана 2 травитель 3 омывает пластины 4, закрепленные на специальном диске 5, чем достигается хорошее перемешивание травителя и равномерное травление.
Рис. 4
В основу анодно-механического травления положено электрохимическое травление, сопровождаемое механическим воздействием (рис. 5). Электролит 2 подается на освещенные мощной лампой 1 (для генерации дырок) пластины 3, которые предварительно закрепляются на аноде 4, и соприкасаются с вращающимся катодным диском 5, содержащим радиальные канавки. При этом скорость электрополировки достигает 400нм/с.
Рис. 5
Особый интерес с точки зрения производительности и качества очистки представляет способ, основанный на возникновении кавитации в пограничном слое очищаемой поверхности. Условия кавитации создают механическим путем (центрифугированием), а в качестве растворителя используют дистиллированную воду с растворенным кислородом.
Способы жидкостной очистки используют на различных стадиях изготовления ИМС.
4.3. Способы сухой очистки пластин и подложек.
Наряду с жидкостной обработкой в технологию изготовления ИМС в последнее время интенсивно внедряются различные способы сухой очистки. Наряду с традиционными термообработкой (отжигом) и газовым травлением успешно используют ионное и |плазмохимическое травление.
4.3.1. Термообработка.
Сущность термообработки состоит в нагреве пластины или подложки до температуры, при которой происходят удаление адсорбированных поверхностью загрязнений, разложение поверхностных загрязнений и испарение летучих соединений.
Отжиг осуществляют в вакуумных или термических установках непосредственно перед проведением основных операций формирования полупроводниковых или пленочных структур.
ОМАР АЛЬ-МУХТАР (ок . 1862-1931), национальный герой ливийского народа, руководитель вооруженной борьбы племен Киренаики (Ливия) против итальянских войск в 1923-31; сенуситский шейх. Был ранен, взят в плен и казнен.
ХОЛОГАМИЯ , то же, что гологамия.
ХОФМАН (Hoffman) Дастин (р . 1937), американский актер. Учился актерскому искусству в Лос-Анджелесе и нью-йоркской Актерской студии. Работал в театре. Самый интеллигентный актер Голливуда. Дебютировал в фильме М. Николса "Выпускник" (1967), роль в котором принесла ему успех. В дальнейшем играл социально обозначенных персонажей - бродягу в "Полуночном ковбое" Дж. Шлезингера, интеллигента в "Соломенных псах" С. Пекинпа, журналиста в фильме А. Пакулы "Вся президентская рать"; снялся в комедии "Тутси" С. Поллака, 1982 и др. Две премии "Оскар" (в фильмах "Крамер против Крамера" Р. Бентона, 1979, "Человек дождя" Б. Левинсона, 1988).