ChemStudy

Селективное травление используют для локальной обработки полупроводниковых пластин, в том числе для создания изолирующих областей при изготовлении ИМС.

4.2.2.2. Электрохимическое травление основано на химических превращениях, которые происходят при электролизе.

Для этого полупроводниковую пластину (анод) и металлический электрод (катод) помещают в электролит, через который пропускают электрический ток. Процесс является окислительно-восстановительной реакцией, состоящей из анодного окисления (растворения) и катодного восстановления.

Кинетика анодного растворения определяется концентрацией дырок, генерируемых на поверхности полупроводниковой пластины.

Электрохимическое травление кремниевых пластин производят в растворах, содержащих плавиковую кислоту, при возрастающей плотности тока. При этом вначале происходит образование на поверхности пластины слоя оксида кремния, в состав которого входит фтористокремниевый комплекс , окисляющийся в водных растворах с выделением водорода согласно реакции:

(6)

(7)

Затем происходит анодное растворение кремния в плавиковой кислоте:

(8)

Такой процесс называют также электрополировкой.

Электрохимическое травление применяют как для очистки поверхности пластин, так и для их локальной обработки.

4.2.3. Промывание пластин и подложек.

На различных этапах изготовления ИМС производят неоднократно промывание пластин и подложек. Для промывания применяют дистиллированную, бидистиллированную и деионизованную воду.

Промывание обязательно производится после обезжиривания и травления. Его назначение - удаление остатков загрязнений, продуктов реакции и остатков реагентов.

4.2.4. Интенсификация процессов очистки.

Для ускорения наименее медленных стадий процессов очистки с целью повышения качества очистки и производительности процессов используют различные способы их интенсификации, которые достигаются применением физических, химических и комбинированных средств.

К физическим средствам относятся нагрев, кипячение, вибрация, обработка струёй, гидроциркуляцией, протоком, гидромеханическая обработка, центрифугирование, ультразвуковая обработка, плазма.

К химическим средствам относятся поверхностно-активные вещества, комплексообразователи, катализаторы. Комбинированные средства основаны на использовании физических и химических средств.

Применение тех или иных средств позволило разработать наиболее эффективные способы обезжиривания, травления, промывания и создать необходимое для их осуществления оборудование.

ЭККЕРТ (Eckert) Джон Преспер (1919-95) , американский математик и инженер-изобретатель. Ему принадлежит сделанное в нач. 1950-х гг. изобретение электронно-вычислительного калькулятора, у которого не было запоминающего устройства, но который мог хранить ограниченное количество информации, а также выполнять некоторые математические действия.

ИМПЕТИГО (лат . impetigo, от impeto - поражаю), острое воспалительное инфекционное заболевание кожи, вызываемое стрепто- и (или) стафилококками. Проявляется образованием гнойничков, которые ссыхаются в корочки и исчезают бесследно.

ТЕРАПИЯ (от греч . therapeia - лечение) (внутренние болезни), область медицины, изучающая внутренние болезни, одна из древнейших и основных врачебных специальностей. Научная терапия развивается с 19 в. на основе достижений главным образом патологической анатомии, физиологии, бактериологии, применения объективных методов исследования больного, научно-педагогической деятельности Ж. Корвизара, Р. Лаэннека (Франция), Р. Брайта (Великобритания), И. Л. Шенлейна, Й. Шкоды, Л. Траубе (Германия, Австрия), С. П. Боткина, Г. А. Захарьина (Россия) и др. В 20 в. усилился процесс дифференциации терапии с выделением самостоятельных разделов (гастроэнтерология, нефрология и др.). Терапией называют также консервативные (в отличие от хирургических) методы лечения.