Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 5

Для обеспечения эффективной очистки с целью получения технологически чистой поверхности пластин (подложек) необходимо знать источник и вид загрязнения, характер его поведения на поверхности, методы удаления.

3.2. Источники загрязнений.

Основными источниками загрязнений поверхности пластин и подложек являются: абразивные и клеящие материалы, кремниевая пыль при механической обработке; пыль в производственных помещениях; предметы, с которыми соприкасаются пластины и подложки (оборудование, инструмент, оснастка, технологическая тара); технологические среды; органические и неорганические реагенты, вода; одежда и открытые участки тела операторов и др.

Загрязнение пластин и подложек практически возможно на всех операциях технологического процесса изготовления кристаллов и сборки ИМС.

3.3. Виды загрязнений.

Возможные загрязнения на поверхности пластин и подложек классифицируют, как правило, по их физико-химическим свойствам, так как они определяют выбор методов удаления загрязнений. Наиболее распространенными являются загрязнения следующих видов:

· Физические загрязнения - пылинки, ворсинки, абразивные материалы, силикаты, кремниевая пыль и другие посторонние частицы, химически не связанные с поверхностью пластин и подложек.

· Загрязнения, химически связанные с поверхностью пластин и подложек - оксиды, нитриды и другие соединения.

· Органические загрязнения - неполярные жиры, масла, силиконы и другие неионные примеси.

· Растворимые в воде полярные загрязнения - соли, кислоты, остатки травителей, флюсы и пр.

· Газы, адсорбированные поверхностью пластин и подложек.

На поверхности пластин и подложек одновременно могут присутствовать загрязнения различных видов. Типичные загрязнения и их источники, встречающиеся в технологии полупроводниковых ИМС, приведены в таблице 1.

Страницы: 1 2 3 4 5 6 7 8 9

ВАЛЕРИАНА (маун) , род многолетних трав семейства валериановых. Св. 200 видов, в Евразии, Юж. и Сев. Америке. Валериану лекарственную (высота стебля до 2 м) возделывают для получения из корней и корневищ успокаивающих лекарственных средств.

ЧАМБАЛ , река в Индии, правый приток р. Джамна. 830 км, площадь бассейна ок. 135 тыс. км2. Течет по плато Малва и Гангской равнине. Средний расход воды ок. 600 м3/с. Используется для орошения. Крупное водохранилище близ г. Рампур. ГЭС.

ВИВАЛЬДИ (Vivaldi) Антонио (1678-1741) , итальянский композитор, скрипач-виртуоз. Создатель жанра сольного инструментального концерта и наряду с А. Корелли - кончерто гроссо. Его цикл "Времена года" (1725) - один из ранних образцов программности в музыке. Св. 40 опер, оратории, кантаты; инструментальные концерты различных составов (465) и др.