Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 5
Для обеспечения эффективной очистки с целью получения технологически чистой поверхности пластин (подложек) необходимо знать источник и вид загрязнения, характер его поведения на поверхности, методы удаления.
3.2. Источники загрязнений.
Основными источниками загрязнений поверхности пластин и подложек являются: абразивные и клеящие материалы, кремниевая пыль при механической обработке; пыль в производственных помещениях; предметы, с которыми соприкасаются пластины и подложки (оборудование, инструмент, оснастка, технологическая тара); технологические среды; органические и неорганические реагенты, вода; одежда и открытые участки тела операторов и др.
Загрязнение пластин и подложек практически возможно на всех операциях технологического процесса изготовления кристаллов и сборки ИМС.
3.3. Виды загрязнений.
Возможные загрязнения на поверхности пластин и подложек классифицируют, как правило, по их физико-химическим свойствам, так как они определяют выбор методов удаления загрязнений. Наиболее распространенными являются загрязнения следующих видов:
· Физические загрязнения - пылинки, ворсинки, абразивные материалы, силикаты, кремниевая пыль и другие посторонние частицы, химически не связанные с поверхностью пластин и подложек.
· Загрязнения, химически связанные с поверхностью пластин и подложек - оксиды, нитриды и другие соединения.
· Органические загрязнения - неполярные жиры, масла, силиконы и другие неионные примеси.
· Растворимые в воде полярные загрязнения - соли, кислоты, остатки травителей, флюсы и пр.
· Газы, адсорбированные поверхностью пластин и подложек.
На поверхности пластин и подложек одновременно могут присутствовать загрязнения различных видов. Типичные загрязнения и их источники, встречающиеся в технологии полупроводниковых ИМС, приведены в таблице 1.
ВАНИН Василий Васильевич (1898-1951) , российский актер, режиссер, народный артист СССР (1949). На сцене с 1920. В 1924-49 в Театре им. Моссовета. Снимался в фильмах: "Ленин в Октябре", "Ленин в 1918 году", "Секретарь райкома", "Валерий Чкалов" и др. Профессор ВГИКа (с 1949). Государственная премия СССР (1943, 1946, 1949).
НИЖНЕРЕЙНСКИЙ БУРОУГОЛЬНЫЙ БАССЕЙН , расположен в основном в западной части Германии на левобережье р. Рейн. Промышленная разработка с нач. 18 в. Угленосны отложения палеоцена - плиоцена. Общие запасы 55 млрд. т. Теплота сгорания 7,1 - 10,5 МДж/кг. Добыча св. 120 млн. т открытым способом.
"НОВЫЙ ДЕСТУР" ("Новый Дустур") , см. в ст. Социалистическая дестуровская партия.