Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 5

Для обеспечения эффективной очистки с целью получения технологически чистой поверхности пластин (подложек) необходимо знать источник и вид загрязнения, характер его поведения на поверхности, методы удаления.

3.2. Источники загрязнений.

Основными источниками загрязнений поверхности пластин и подложек являются: абразивные и клеящие материалы, кремниевая пыль при механической обработке; пыль в производственных помещениях; предметы, с которыми соприкасаются пластины и подложки (оборудование, инструмент, оснастка, технологическая тара); технологические среды; органические и неорганические реагенты, вода; одежда и открытые участки тела операторов и др.

Загрязнение пластин и подложек практически возможно на всех операциях технологического процесса изготовления кристаллов и сборки ИМС.

3.3. Виды загрязнений.

Возможные загрязнения на поверхности пластин и подложек классифицируют, как правило, по их физико-химическим свойствам, так как они определяют выбор методов удаления загрязнений. Наиболее распространенными являются загрязнения следующих видов:

· Физические загрязнения - пылинки, ворсинки, абразивные материалы, силикаты, кремниевая пыль и другие посторонние частицы, химически не связанные с поверхностью пластин и подложек.

· Загрязнения, химически связанные с поверхностью пластин и подложек - оксиды, нитриды и другие соединения.

· Органические загрязнения - неполярные жиры, масла, силиконы и другие неионные примеси.

· Растворимые в воде полярные загрязнения - соли, кислоты, остатки травителей, флюсы и пр.

· Газы, адсорбированные поверхностью пластин и подложек.

На поверхности пластин и подложек одновременно могут присутствовать загрязнения различных видов. Типичные загрязнения и их источники, встречающиеся в технологии полупроводниковых ИМС, приведены в таблице 1.

Страницы: 1 2 3 4 5 6 7 8 9

ГОРКИ (Gorky) Аршил (наст . имя и фам. Адоян Возданик) (1904-48), американский художник. По происхождению армянин, псевдоним в честь Максима Горького. В 1920 переехал с родителями из Киликийской Армении в США. Примыкал к абстрактному экспрессионизму. Его темпераментные, красочные полотна сочетают магическую символику с бытовыми воспоминаниями о деревенском детстве.

ШТЕЙНА - ГАРДЕНБЕРГА РЕФОРМЫ , в Пруссии в 1807-14; осуществлены правительствами во главе с Г. Штейном и К. Гарденбергом: провозглашение личной свободы крестьян, выкупа крестьянами повинностей за уступку помещику от 1/3 до 1/2 их надела, фактическое введение всеобщей воинской повинности и др.

"ЛЕТУЧИЙ ГОЛЛАНДЕЦ" , 1) по средневековой легенде - призрачный корабль, обреченный никогда не приставать к берегу; среди моряков было распространено поверье, что встреча с ним предвещает гибель в море. 2) Яхта-швертбот олимпийского класса, экипаж 2 человека; с 1960 в программе Олимпийских игр.