Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 3
В отдельных случаях при изготовлении полупроводниковых ИМС используют диэлектрические подложки, а при изготовлении гибридных ИМС и микросборок - металлические подложки. К конструкции и материалу подложек предъявляется ряд требований, вытекающих из необходимости воспроизведения и обеспечения заданных электрических параметров элементов и ИМС, их надежности в самых различных условиях эксплуатации, и обусловленных также особенностями технологии изготовления и сборки ИМС.
Монокристаллические пластины из разных полупроводниковых материалов составляют основу для изготовления полупроводниковых ИМС различного конструктивно-технологического исполнения и функционального назначения.
Пригодность полупроводникового материала для использования в интегральных микросхемах определяется в основном параметрами, зависящими от его физических свойств: оптических, термических, термоэлектрических, зонной структуры, ширины запрещенной зоны, положения в ней примесных уровней и др.
Очень важны электрические свойства полупроводникового материала: тип электропроводности, концентрация носителей заряда, их подвижность, удельное сопротивление, время жизни неосновных носителей заряда и их диффузионная длина - существенно зависящие от технологии получения полупроводника.
2.2. Кремний - основной материал полупроводникового производства.
В настоящее время из всех полупроводниковых материалов наибольшее применение для изготовления полупроводниковых ИМС получил кремний.
Кремний - элемент IV группы Периодической системы элементов Д.И.Менделеева, один из самых распространенных элементов на Земле, содержание его в земной коре составляет 29,5%. В природе кремний встречается только в соединениях в виде окисла и в солях кремниевых кислот. Чистота природной окиси кремния в виде монокристаллов кварца иногда достигает 99,99%; в ряде месторождений чистота песка составляет 99,8-99,9%.
Технический кремний, получаемый восстановлением двуокиси кремния SiO2 в электрической дуге между графитовыми электродами, содержит около 1% примесей и как полупроводник не может быть использован; он является исходным сырьем для получения кремния полупроводниковой чистоты, примесей в котором должно быть менее
.
Разработана промышленная технология, позволяющая получать особо чистый кремний с содержанием примесей ![]()
Более широкое применение кремния обусловлено преимуществом его физических и технологических свойств по сравнению с другими полупроводниками (в частности, с германием).
Для изготовления полупроводниковых приборов и ИМС используют выпускаемые промышленностью пластины кремния четырех |видов:
1) Однослойные p- и n- типов;
2) Двухслойные р- или n- типа с эпитаксиальным n-слоем, покрытые оксидом либо нитридом кремния;
3) Двухслойные р-типа с эпитаксиальным n- слоем и скрытым n+- слоем;
ФОКС (Fox) Льюк (1586-1635) , английский мореплаватель. В 1631 в поисках Северо-западного прохода исследовал Гудзонов зал., дошел до Северного полярного круга, открыл Бассейн Фокса и ряд островов.
УГЛИЧ , город в Российской Федерации, Ярославская обл. Пристань на Волге. Железнодорожная станция. 39,8 тыс. жителей (1993). ГЭС. Часовой завод "Чайка". НИИ маслоделия и сыроделия. Историко-художественный музей с картинной галереей. Известен с 937, по другим данным - с 1148. Кремль с Тронной палатой княжеского дворца (2-я пол. 15 в.), Успенская ("Дивная") церковь (17 в.), Воскресенский монастырь (17 в.) и др.
ЧЕГРИНЦЕВА (Цегоева) Эмилия Кирилловна (1904-88) , русская поэтесса. С кон. 1910-х - нач. 1920-х гг. в эмиграции (Прага). Сборники стихов: "Посещения" (1936), "Строфы" (1938).