ChemStudy

Интегральная и функциональная микроэлектроника являются фундаментальной базой развития всех современных систем радиоэлектронной аппаратуры. Они позволяют создавать новый вид аппаратуры - интегральные радиоэлектронные устройства.

Микроэлектроника - одно из магистральных направлений в радиоэлектронике, и уровень ее развития в значительной степени определяет уровень научно-технического прогресса страны.

Применяют два основных метода изготовления ИМС - полупроводниковый и пленочный.

Первый метод заключается в локальной обработке микроучастков полупроводникового кристалла и придании им свойств, присущих функциям отдельных элементов и их соединений (полупроводниковые интегральные микросхемы).

Второй метод основан на использовании послойного нанесения тонких пленок различных материалов на общее основание (подложку) при одновременном формировании на них схемных элементов и их соединений (пленочные интегральные микросхемы).

В обоих случаях важное значение имеет качество обработки поверхности полупроводниковых пластин и подложек.

* Подложка - заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных ИМС, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок.

2. Подложки интегральных микросхем и их назначение.

Подложки в технологии изготовления и конструировании пленочных и гибридных ИМС в микросборках играют очень важную роль. Подложки являются основанием для группового формирования на них ИМС, главным элементом конструкции ИМС и микросборок, выполняющим роль механической опоры, обеспечивают теплоотвод и электрическую изоляцию элементов.

2.1. Назначение подложек.

В технике ИМС подложки выполняют две функции:

а) являются основанием, на поверхности или в приповерхностном слое которого по заданному топологическому рисунку формируют структуры ИМС;

б) являются элементом конструкции, обеспечивающим практическое применение ИМС в корпусном или бескорпусном исполнении.

Подложки классифицируют как по структурным признакам, так и по назначению. По структурным признакам подложки подразделяют на аморфные, поликристаллические и монокристалличёские, а по назначению - на подложки для полупроводниковых, пленочных, гибридных ИМС и микросборок.

Для изготовления полупроводниковых ИМС применяют в основном полупроводниковые монокристаллические подложки (полупроводниковые пластины), а для пленочных и гибридных ИМС - аморфные поликристаллические (диэлектрические) подложки.

* Полупроводниковая пластина - заготовка из полупроводникового материала, используемая для изготовления полупроводниковых ИМС.

БИТОВ Андрей Георгиевич (р . 1937), русский писатель. Аналитическая проза (сборник рассказов "Аптекарский остров", 1969; повесть "Человек в пейзаже", 1987; роман "Улетающий Монахов", 1990), отмеченная нравственным максимализмом авторской позиции воссоздает духовный облик и психологию интеллигента 1960-80-х гг., одинокого искателя абсолютных истин. В романе "Пушкинский дом" (1978, в России опубликован в 1987) - преемственность и несходство судеб разных поколений русской интеллигенции в драматическом контексте советской истории. Повести-путешествия "Одна страна" (1961), "Уроки Армении" (1969) и др. Сборники повестей "Дни человека" (1976), "Воскресный день" (1980). В качестве актера сыграл в фильме "Чужая белая и рябой" одну из главных ролей (1986). Государственная премия Российской Федерации (1992).

ОБЛИЦОВКА , покрытие поверхностей конструктивных элементов зданий и сооружений, выполненное из природных или искусственных материалов, которые обычно отличаются высокими защитными и декоративными качествами.

ОГАЙО (Ohio) , река в США, левый приток Миссисипи. 1580 км, площадь бассейна 528,1 тыс. км2. Главный приток - р. Теннесси. Средний расход воды ок. 8 тыс. м3/с. Судоходна до верховьев. ГЭС.