Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 2
Интегральная и функциональная микроэлектроника являются фундаментальной базой развития всех современных систем радиоэлектронной аппаратуры. Они позволяют создавать новый вид аппаратуры - интегральные радиоэлектронные устройства.
Микроэлектроника - одно из магистральных направлений в радиоэлектронике, и уровень ее развития в значительной степени определяет уровень научно-технического прогресса страны.
Применяют два основных метода изготовления ИМС - полупроводниковый и пленочный.
Первый метод заключается в локальной обработке микроучастков полупроводникового кристалла и придании им свойств, присущих функциям отдельных элементов и их соединений (полупроводниковые интегральные микросхемы).
Второй метод основан на использовании послойного нанесения тонких пленок различных материалов на общее основание (подложку) при одновременном формировании на них схемных элементов и их соединений (пленочные интегральные микросхемы).
В обоих случаях важное значение имеет качество обработки поверхности полупроводниковых пластин и подложек.
* Подложка - заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных ИМС, межэлементных и (или) межкомпонентных соединений, а также контактных площадок.
2. Подложки интегральных микросхем и их назначение.
Подложки в технологии изготовления и конструировании пленочных и гибридных ИМС в микросборках играют очень важную роль. Подложки являются основанием для группового формирования на них ИМС, главным элементом конструкции ИМС и микросборок, выполняющим роль механической опоры, обеспечивают теплоотвод и электрическую изоляцию элементов.
2.1. Назначение подложек.
В технике ИМС подложки выполняют две функции:
а) являются основанием, на поверхности или в приповерхностном слое которого по заданному топологическому рисунку формируют структуры ИМС;
б) являются элементом конструкции, обеспечивающим практическое применение ИМС в корпусном или бескорпусном исполнении.
Подложки классифицируют как по структурным признакам, так и по назначению. По структурным признакам подложки подразделяют на аморфные, поликристаллические и монокристалличёские, а по назначению - на подложки для полупроводниковых, пленочных, гибридных ИМС и микросборок.
Для изготовления полупроводниковых ИМС применяют в основном полупроводниковые монокристаллические подложки (полупроводниковые пластины), а для пленочных и гибридных ИМС - аморфные поликристаллические (диэлектрические) подложки.
* Полупроводниковая пластина - заготовка из полупроводникового материала, используемая для изготовления полупроводниковых ИМС.
ЮТКЕВИЧ Сергей Иосифович (1904-85) , российский режиссер и теоретик кино, художник, народный артист СССР (1962), доктор искусствоведения. Герой Социалистического Труда (1974). Фильмы: "Человек с ружьем" (1938), "Рассказы о Ленине" (1958), "Ленин в Польше" (1966), "Ленин в Париже" (1981), а также "Кружева" (1928), "Встречный" (1932, с Ф. М. Эрмлером), "Отелло" (1956), "Сюжет для небольшого рассказа" (1970) и др. Профессор ВГИКа (с 1940). Теоретические работы по кино. Государственная премия СССР (1941, 1947, 1967, 1983).
"ЦЕССНА" (Cessna Aircraft Co .), американская самолетостроительная фирма. Основана в 1911. Специализируется на производстве легких самолетов авиации общего назначения, в т. ч. административных, т. е. предназначенных для перевозки официальных лиц государственных учреждений, фирм и компаний, а также принадлежащих этим организациям грузов.
АВТОБИОГРАФИЯ (от авто ... и биография), прозаический жанр, описание собственной жизни; близок мемуарам, но более сосредоточен на личности и внутреннем мире автора ("Былое и думы" А. И. Герцена).