Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 1
Содержание
Стр.
1. Введение 2
2. Подложки интегральных микросхем и их назначение 3
2.1. Назначение подложек 3
2.2. Кремний - основной материал полупроводникового производства 4
3. Виды загрязнений поверхности подложек и пластин 5
3.1. Возникновение загрязнений 5
3.2. Источники загрязнений 6
3.3. Виды загрязнений 6
4. Методы удаления загрязнений 8
4.1. Классификация методов очистки пластин и подложек 8
4.2. Способы жидкостной обработки пластин и подложек 9
4.2.1. Обезжиривание 9
4.2.2. Травление 10
4.2.3. Промывание пластин и подложек 13
4.2.4. Интенсификация процессов очистки 13
4.3. Способы сухой очистки пластин и подложек 15
4.3.1. Термообработка 15
4.3.2. Газовое травление 16
4.3.3. Ионное травление 17
4.3.4. Плазмохимическое травление 17
4.4. Типовые процессы очистки пластин и подложек 19
5. Заключение 20
6. Список литературы 20
1. Введение
Современный этап развития радиоэлектроники характеризуется широким применением интегральных микросхем (ИМС) во всех радиотехнических системах и аппаратуре. Это связано со значительным усложнением требований и задач, решаемых радиоэлектронной аппаратурой, что привело к росту числа элементов в ней. За каждое десятилетие число элементов в аппаратуре увеличивается в 5-20 раз. Разрабатываемые сейчас сложные комплексы аппаратуры и системы содержат миллионы и десятки миллионов элементов. В этих условиях исключительно важное значение приобретают проблемы повышения надежности аппаратуры и ее элементов, микроминиатюризации электро-радиокомпонентов и комплексной миниатюризации аппаратуры. Все эти проблемы успешно решает микроэлектроника.
МИНЕРАЛЬНЫЕ УДОБРЕНИЯ , минеральные соединения, главным образом соли, содержащие элементы питания растений и используемые для повышения плодородия почвы. Минеральные удобрения простые (азотные, фосфорные, калийные, микроудобрения) и комплексные; твердые (порошковидные и гранулированные) и жидкие. Обогащают почву питательными элементами, изменяют реакцию почвенного раствора, влияют на микробиологические процессы. Применяются в рекомендуемых дозах.
ДРОЗДОВЫЕ , семейство птиц отряда воробьиных. Длина 12-33 см. Св. 300 видов, распространены широко. К дроздовым относятся дрозды, каменки, чеканы, соловьи, зарянки, горихвостки и др.
ЦЕНТРАЛЬНОЕВРОПЕЙСКИЙ НЕФТЕГАЗОНОСНЫЙ БАССЕЙН , в пределах Польши, Германии, Нидерландов, Норвегии, Дании, Великобритании, Бельгии, Швеции, частично Белоруссии, России, а также акватории Северного м. Площадь 1,1 млн. км2. Нефтегазоносны отложения от карбона до палеогена. Имеется свыше 300 нефтяных и более 300 газовых месторождений. Главные нефтяные месторождения: Статфьорд, Фортис, Брент, Экофиск, Корморан, Пайпер, Данлин, Хаттон. Крупнейшие газовые месторождения: Гронинген, Тролль, Леман, Фригг.