Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 1
Содержание
Стр.
1. Введение 2
2. Подложки интегральных микросхем и их назначение 3
2.1. Назначение подложек 3
2.2. Кремний - основной материал полупроводникового производства 4
3. Виды загрязнений поверхности подложек и пластин 5
3.1. Возникновение загрязнений 5
3.2. Источники загрязнений 6
3.3. Виды загрязнений 6
4. Методы удаления загрязнений 8
4.1. Классификация методов очистки пластин и подложек 8
4.2. Способы жидкостной обработки пластин и подложек 9
4.2.1. Обезжиривание 9
4.2.2. Травление 10
4.2.3. Промывание пластин и подложек 13
4.2.4. Интенсификация процессов очистки 13
4.3. Способы сухой очистки пластин и подложек 15
4.3.1. Термообработка 15
4.3.2. Газовое травление 16
4.3.3. Ионное травление 17
4.3.4. Плазмохимическое травление 17
4.4. Типовые процессы очистки пластин и подложек 19
5. Заключение 20
6. Список литературы 20
1. Введение
Современный этап развития радиоэлектроники характеризуется широким применением интегральных микросхем (ИМС) во всех радиотехнических системах и аппаратуре. Это связано со значительным усложнением требований и задач, решаемых радиоэлектронной аппаратурой, что привело к росту числа элементов в ней. За каждое десятилетие число элементов в аппаратуре увеличивается в 5-20 раз. Разрабатываемые сейчас сложные комплексы аппаратуры и системы содержат миллионы и десятки миллионов элементов. В этих условиях исключительно важное значение приобретают проблемы повышения надежности аппаратуры и ее элементов, микроминиатюризации электро-радиокомпонентов и комплексной миниатюризации аппаратуры. Все эти проблемы успешно решает микроэлектроника.
УДМУРТИЯ (Удмуртская Республика) , в Российской Федерации. 42,1 тыс. км2. Население 1643 тыс. человек (1993), городское 70%; удмурты (496,5 тыс. человек; 1989, перепись), русские, татары и др. 25 районов, 6 городов, 12 поселков городского типа (1993). Столица - Ижевск. Поверхность равнинная, более возвышенная на севере (Верхнекамская возв., высота до 330 м). Средние температуры января от ?14 до ?15 °С, июля 17-19 °С. Осадков 400-600 мм в год. Крупная река - Кама. Воткинское водохранилище. Леса занимают 47% территории (ель, сосна, береза и др.). Начало формирования удмуртских племен - 3-4 вв. В 10-12 вв. удмурты находились под экономическим и культурным влиянием Болгарии Волжско-Камской. В 13 в. территория Удмуртии завоевана монголо-татарами. В 14 в. началась русская колонизация, образовалась Вятская земля, присоединенная в кон. 15 в. к Московскому великому княжеству. После падения Казанского ханства (1552) удмурты добровольно вошли в состав России. 4.11.1920 образована Вотская Автономная область в составе РСФСР, переименована 1.1.1932 в Удмуртскую Автономную область, 28.1934 преобразована в Автономную Советскую Социалистическую Республику. В сентябре 1990 ВС Удмуртии принял Декларацию о суверенитете республики, установил ее новое название - Удмуртская Республика. Промышленность: машиностроение и металлообработка (производство легковых автомобилей, промышленного оборудования, мотоциклов, станков, приборов и др.), черная металлургия (ПО "Ижсталь"), лесная, деревообрабатывающая, нефтедобывающая, химическая, стекольная, легкая, пищевая. Добыча торфа. Посевы пшеницы, ржи, гречихи, льна-долгунца, кормовых культур; выращивают картофель, овощи. Молочно-мясное скотоводство; свиноводство, птицеводство. Пчеловодство. Судоходство по Каме. Курорт - Варзи-Ятчи.
ШАМИР (Shamir) Ицхак (р . 1915), израильский государственный деятель, премьер-министр (1983-84 и 1986-92). В 1980-83 и 1984-86 министр иностранных дел.
РОКОТОВ Федор Степанович [1735(?) - 1808] , российский живописец. Тонкие по живописи, интимные, глубоко поэтичные портреты проникнуты осознанием духовной и физической красоты человека ("Неизвестная в розовом платье", 1770-е гг.; "В. Е. Новосильцова", 1780).