ChemStudy

Содержание

Стр.

1. Введение 2

2. Подложки интегральных микросхем и их назначение 3

2.1. Назначение подложек 3

2.2. Кремний - основной материал полупроводникового производства 4

3. Виды загрязнений поверхности подложек и пластин 5

3.1. Возникновение загрязнений 5

3.2. Источники загрязнений 6

3.3. Виды загрязнений 6

4. Методы удаления загрязнений 8

4.1. Классификация методов очистки пластин и подложек 8

4.2. Способы жидкостной обработки пластин и подложек 9

4.2.1. Обезжиривание 9

4.2.2. Травление 10

4.2.3. Промывание пластин и подложек 13

4.2.4. Интенсификация процессов очистки 13

4.3. Способы сухой очистки пластин и подложек 15

4.3.1. Термообработка 15

4.3.2. Газовое травление 16

4.3.3. Ионное травление 17

4.3.4. Плазмохимическое травление 17

4.4. Типовые процессы очистки пластин и подложек 19

5. Заключение 20

6. Список литературы 20

1. Введение

Современный этап развития радиоэлектроники характеризуется широким применением интегральных микросхем (ИМС) во всех радиотехнических системах и аппаратуре. Это связано со значительным усложнением требований и задач, решаемых радиоэлектронной аппаратурой, что привело к росту числа элементов в ней. За каждое десятилетие число элементов в аппаратуре увеличивается в 5-20 раз. Разрабатываемые сейчас сложные комплексы аппаратуры и системы содержат миллионы и десятки миллионов элементов. В этих условиях исключительно важное значение приобретают проблемы повышения надежности аппаратуры и ее элементов, микроминиатюризации электро-радиокомпонентов и комплексной миниатюризации аппаратуры. Все эти проблемы успешно решает микроэлектроника.

ЮРОК , то же, что вьюрок.

ДЕГИДРАТАЦИЯ , отщепление воды от химических соединений; реакция, обратная гидратации. Применяется, напр., для получения ангидридов кислот из кислот, безводных солей из их кристаллогидратов, этилена из этилового спирта.

ЭСТРАДНЫЙ ТАНЕЦ , вид сценического танца, небольшая сценка, хореографическая миниатюра; включает эксцентрику, акробатику, ритмичные танцы и др.