Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 14

Эффективность очистки зависит от температуры, максимальное значение которой ограничено температурой плавления очищаемых материалов и процессами диффузии примесей.

4.3.2. Газовое травление.

Сущность газового травления заключается в химическом взаимодействии материала пластин с газообразными веществами и образовании при этом легко улетучиваемых соединений. В процессе газового травления загрязнения удаляются вместе со стравливаемым приповерхностным слоем пластин.

Газовое травление как метод окончательной очистки применяют в первую очередь непосредственно перед теми технологическими процессами, в которых определяющую роль играет структура поверхностного слоя (например, перед эпитаксиальным наращиванием). В качестве травителей используют смеси водорода или гелия с галогенами (фтор, хлор, бром), галогеноводородами (HBr, HC1), сероводородом, гексафторидом серы.

Молярное содержание этих веществ в водороде или гелии может изменяться от десятых долей процента до единиц процентов. Очистку осуществляют при температурах 800-1300°С в установках термического окисления либо непосредственно в реакторах эпитаксиального наращивания.

Наибольшее распространение получило травление кремниевых пластин хлористым водородом при температурах 1150-1250°С, при этом происходит реакция:

(9)

Скорость травления зависит от температуры и концентрации HC1 в водороде. Аналогично происходит травление кремния в HBr.

Травление кремниевых пластин в парах тетрахлорида кремния сопровождается реакцией

(10)

При хлорном травлении в качестве газоносителя используют гелий. Травление осуществляют при температуре около 1000°С и содержании хлора в гелии не более 0,2% в соответствии с реакцией:

Страницы: 10 11 12 13 14 15 16 17

ГРУЗИНСКИЙ ЯЗЫК , относится к кавказским (иберийско-кавказским) языкам (картвельская группа). Официальный язык Грузии. Письменность на основе грузинского алфавита.

ЧАСТОТНО-КОНТРАСТНАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА оптических систем (в т . ч. фотографических систем и фотослоев), описывает способность таких систем передавать модуляцию яркости объекта (контраст). Частотно-контрастную характеристику оптической системы обычно получают с помощью специальной штриховой решетки (миры) по зависимости контраста изображения, даваемого оптической системой, от частоты миры.

ЗВУКОВОЕ ПОЛЕ , область пространства, в которой распространяются звуковые волны.