Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластинСтраница 17
Однако при изготовлении ИМС возможные виды загрязнений проявляются комплексно, а на различных стадиях изготовления к качеству чистоты поверхности предъявляются различные требования. Поэтому для качественной и эффективной очистки пластин и подложек разрабатывают типовые процессы очистки, представляющие собой комбинирование различных способов очистки, выполняемых в определенной последовательности. В составе таких процессов основными операциями являются обезжиривание, травление, промывка, сушка.
На протяжении всех этапов изготовления кристаллов полупроводниковых ИМС очистку полупроводниковых пластин проводят многократно - после механической обработки пластин и перед основными операциями формирования структур: окислением, эпитаксиальным наращиванием, диффузией, металлизацией, фотолитографией (и после нее), защитой.
5. Заключение.
В заключении своего реферата приведу пример типового процесса обработки пластин кремния перед термическим окислением, который включает следующие операции:
1) обезжиривание в горячем (75-80°С) перекисно-аммиачном растворе;
2) промывание в проточной деионизованной воде (удаление продуктов реакции предыдущей обработки);
3) обработка в горячей (90-100°С) концентрированной азотной кислоте (удаление ионов металлов);
4) промывание в проточной деионизованной воде (удаление остатков кислот);
5) гидродинамическая обработка пластин бельичими кистями в струе деионизованной воды;
6) сушка пластин с помощью центрифуги в струе очищенного сухого воздуха;
7) травление в растворе фтористоводородной кислоты (снятие поверхностного слоя и удаление загрязнений).
6. Список литературы.
1. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Учебное пособие для ВУЗов. М., "Высшая школа", 1986.
2. Зи Ф.М. Технология СБИС. М., "Мир", 1986.
ОТОБРАЖЕНИЕ (в математике) множества Х в множество Y , соответствие, в силу которого каждому элементу х множества Х соответствует определенный элемент у=f(х) множества Y, называемый образом элемента х. Напр., географическая карта может рассматриваться как результат отображения земной поверхности (или части ее) на кусок плоскости. Термин "отображение" равнозначен термину "функция".
ЧЕРДЫНСКАЯ ДОРОГА , путь в Сибирь в 16 в. через Ср. Урал (от г. Чердынь по р. Вишера, далее волоком к рекам Ивдель - Лозьва - Тавда - Тобол). Заменен Бабиновской дорогой.
ВОДОРОСЛИ , группа низших водных растений, обычно содержащих хлорофилл и вырабатывающих органические вещества в процессе фотосинтеза. Тело водоросли - таллом, не имеющий настоящих корней, стеблей и листьев, от долей микрона до 60 м. Неклеточные, одноклеточные, многоклеточные, колониальные организмы. Размножение бесполое, вегетативное и половое. Отделы (или типы) водорослей: зеленые, бурые, красные, золотистые, желто-зеленые, диатомовые и др. Ок. 30 тыс. видов. Сине-зеленые водоросли чаще рассматривают как цианобактерии и относят к дробянкам. Водоросли - основные продуценты органического вещества в пресных водоемах и морях. Входят в состав планктона и бентоса. Некоторые съедобны (напр., ламинария, порфира), другие - сырье для получения кормовой массы, агара, каррагена, иода и др. (многие из них - объект аквакультуры). Ряд водорослей испытывают как компоненты биокомплексов, входящих в систему жизнеобеспечения космических кораблей. Некоторые одноклеточные и водоросли в симбиозе с грибами образуют лишайники.