Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Химические способы очистки поверхностей полупроводниковых пластин
Страница 17

Однако при изготовлении ИМС возможные виды загрязнений проявляются комплексно, а на различных стадиях изготовления к качеству чистоты поверхности предъявляются различные требования. Поэтому для качественной и эффективной очистки пластин и подложек разрабатывают типовые процессы очистки, представляющие собой комбинирование различных способов очистки, выполняемых в определенной последовательности. В составе таких процессов основными операциями являются обезжиривание, травление, промывка, сушка.

На протяжении всех этапов изготовления кристаллов полупроводниковых ИМС очистку полупроводниковых пластин проводят многократно - после механической обработки пластин и перед основными операциями формирования структур: окислением, эпитаксиальным наращиванием, диффузией, металлизацией, фотолитографией (и после нее), защитой.

5. Заключение.

В заключении своего реферата приведу пример типового процесса обработки пластин кремния перед термическим окислением, который включает следующие операции:

1) обезжиривание в горячем (75-80°С) перекисно-аммиачном растворе;

2) промывание в проточной деионизованной воде (удаление продуктов реакции предыдущей обработки);

3) обработка в горячей (90-100°С) концентрированной азотной кислоте (удаление ионов металлов);

4) промывание в проточной деионизованной воде (удаление остатков кислот);

5) гидродинамическая обработка пластин бельичими кистями в струе деионизованной воды;

6) сушка пластин с помощью центрифуги в струе очищенного сухого воздуха;

7) травление в растворе фтористоводородной кислоты (снятие поверхностного слоя и удаление загрязнений).

6. Список литературы.

1. Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. Учебное пособие для ВУЗов. М., "Высшая школа", 1986.

2. Зи Ф.М. Технология СБИС. М., "Мир", 1986.

Страницы: 13 14 15 16 17 

ФЕБА , спутник Сатурна, открыт У. Пикерингом (США, 1898). Расстояние от Сатурна 12,95 млн. км, диаметр ок. 220 км, сидерический период обращения 550,4 суток.

ГИБСОНА ПУСТЫНЯ (Gibson Desert) , на западе Австралии. Преобладают щебнистые плато высотой 300-500 м (отдельные кряжи до 762 м), покрытые кустарниковой акацией (мульга) и злаком спинифекс. Осадков до 250 мм в год. Скотоводство.

ЮЖНО-ИНДИЙСКИЙ АНТИЦИКЛОН , постоянная область повышенного атмосферного давления в субтропических и тропических широтах Юж. полушария над Индийским ок. с центром близ о. Маврикий.